| 一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪 |
| CN202320617750.8 2023-3-27 实用新型 |
| 2024-2-13 |
| 本实用新型涉硬度测试仪领域，且公开了一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，包括底座、顶板和支撑板，底座与顶板的一侧之间安装有支撑板，底座上开设有凹槽，凹槽内安装有放置板，顶板的底端对应放置板的中心位置处固定安装有气缸一，气缸一的输出端安装有硬度测量头，凹槽的四周均设置有夹持硅胶阵列模块的固定头，底座上设置有推动三个固定头移动的移动架，移动架与固定头之间设置有夹持结构，夹持结构包括移动块，移动架对应侧位于底座上固定安装有固定块，固定块、移动块以及移动架的内侧相对应的位置处均固定安装有固定头，通过四个固定头将硅胶阵列模块夹持住，从而便于后续的硬度检测，防止移位造成检测的不确定性。 |
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