| 焊接用树脂组合物、焊料组合物、药芯焊料、焊剂和焊锡膏 |
| IDP00202108521 2020-3-27 发明申请 |
| 2022-2-7 |
| 提供：一种焊接用树脂组合物，其与松香基树脂具有极好的相容性和极好的温度循环可靠性，因此适合于焊接用助焊剂；以及一种焊接组合物和一种药芯焊料，在每种组合物中都使用了用于焊接的树脂。一种焊接用树脂组合物包括：一种丙烯酸树脂，其平均分子量为500或以上，而使用飞行时间质谱仪通过质谱测定的小于2000；以及松香基树脂、聚乙烯基树脂或聚丙烯基树脂。或者，用于焊接的树脂组合物包括：丙烯酸树脂，其具有通过使用飞行时间质谱仪的质谱测定的重均分子量为500或以上且小于2000；以及松香基树脂、聚乙烯基树脂或聚丙烯基树脂。 |
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