| 一种引线框架，用于一种裸露的铜合金具有优异的粘合 |
| JP2012207611 2012-9-20 发明申请 |
| 2013-7-18 |
| 要解决的问题 : 铜合金铅架在铜-铁-磷-Sn，Au，Al，等，以使Cu和粘结使用一种金属丝。溶液 : Fe : 0。03-0。5%质量%，P : 0。01-0。25%质量%，Sn : 0。005-0。含有2%质量%，Zn～～ : 0。005-0。含有5%质量%，铜-铁-磷-Sn，Cu和不可避免的杂质和余量的铜合金用于一个铅架。所述的表面上的铜合金锡氧化物附聚的浓度。该表面的Sn，该表面\/基质浓度Sn。比snsurface : \/snmatrix : 和其中是小于10，更50%IACS和电导率。在这种情况下，snsurface : 所述，Sn浓度。表面的SIMS分析(二次离子质谱仪)具有一个值，snmatrix : 所述，Sn的含量的铜合金。选自拉拔 : 无 |
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