蚀刻气体和干法刻蚀方法
 
JP2015223569  2015-11-16  发明申请

2017-5-25
 
  本发明为[要],六氟丙烯再使用干蚀刻,掩模蚀刻所述硅基材料提高。[解决方法]一种在半导体衬底上形成的氧化硅,氮化硅,氮氧化硅和硅基材料从所组成的组中选择的至少1物质,所述硅基材料上形成抗蚀剂图形作为掩模,刻蚀所述开口具有一个特定波长,所述刻蚀气体,纯化从六氟丙烯的质量纯度为超过99.5%,此外,所述刻蚀气体,用电感耦合等离子体质谱仪测定Fe,镍,Cr,每个金属组分的质量之和的500Al,Sb是10ppb或更低的浓度使用蚀刻气体。图[图1]
 
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