| 加入方法和接合装置 |
| JP2006131176 2006-5-10 发明申请 |
| 2007-11-22 |
| 要解决的问题 : 以高度可靠地加入关于一种电子元件封装基板，等溶液 : 所述接头表面所述的电子元件的封装是用于重整处理的执行与AR中性束从所述衬底照射12与多个设置在其上的电子元件和一盖件13的。在该重整处理，污染对象到所述基板12被排出从所述的表面和所述盖部件13被观察到的质量分析仪38，40。当该指定的元件和分子进入到被观察值不大于定义的值，所述重整处理被终止与相对于该基板12和所述盖部件13。该接合所述接头的表面处理是在该状态执行，使得一高度可靠的接合衬底被固定。版权 : (C)2008，inpit |
微信公众号