| 一种多波长芯片组合的高显色性LED照明产品及其封装方法 |
| CN202311851536.X 2023-12-29 发明申请 |
| 2024-2-20 |
| 本发明属于电气照明、半导体发光材料以及光学器件技术领域，具体涉及一种多波长芯片组合的高显色性LED照明产品及其封装方法。本发明采用两种峰值波长不同的LED芯片和不同材质的荧光粉搭配使用，根据具体需要的色温调节两种LED芯片波峰强度的比例及峰值波长间隔范围，可以实现2200K?6500K色温范围内，显色指数Ra平均值为98.5以上，R1?R15>95，Rf>96，Rg>99，光谱相似度>80％，TLCI>98.5。本发明提供的LED照明产品的显色性能更好，实现了基本接近于标准光源的显色能力，提升了LED封装产品显色性能，且降低了成本。 |
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