| 一种用于集成电路制造中的集成式膜厚测量系统和方法 |
| CN202210600857.1 2022-5-30 发明申请 |
| 2022-8-16 |
| 本发明公开了一种用于集成电路制造中的集成式膜厚测量系统和方法，包括用于将线偏振光聚焦在晶圆表面的待测点的入射光路和用于获取光谱以计算被测样品表面的椭偏参数的透射光路，还包括在透射光路分支出的两条用于通过折射获取额外光谱以计算被测样品表面的椭偏参数的折射光路。上述技术方案采用非常规光学系统，在线性偏振光经过晶圆反射后，反射光束被后续的准直系统准直，通过分光镜的反射和透射，分别进入不同的验偏器，然后被相应光路的聚焦系统聚焦相应的光谱仪的入射狭缝上，从而同时得到三个光谱，通过适当选择这三个验偏器的角度，可以解出被测样品表面的椭偏参数，降低了空间要求，大大提高计算效率。 |
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