| 用于水导激光加工的原位在机测量系统和激光加工设备 |
| CN202310358897.4 2023-4-6 发明申请 |
| 2023-5-5 |
| 本申请提供了一种用于水导激光加工的原位在机测量系统和激光加工设备，包括测量光源、耦合器、光学延迟线、立体分束器和解算部，耦合器与测量光源相连接，以将测量光源发出的光分为原位测量光和测量参考光，光学延迟线与耦合器相连接，以调整测量参考光的光程，立体分束器分别与耦合器和加工光源相连接，以将原位测量光、测量参考光和加工光汇为一束照射在待加工件上，解算部包括光谱仪和计算机，光谱仪分别与耦合器和计算机相连接，光谱仪用于获取被待加工件反射回的原位测量光和测量参考光在耦合器内产生的干涉信号，计算机基于信号得到加工深度。能够在加工过程中实时监测零件的加工深度，实现非接触式测量、原位测量和在机测量。 |
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