| 抛光装置和抛光方法 |
| US16039065 2018-7-18 发明申请 |
| 2019-1-24 |
| 本发明公开了一种抛光设备，其能够以高精度测量膜厚而不影响晶片的抛光速率。 所述抛光设备包括 : 抛光头，所述抛光头构造成将晶片压靠在抛光垫上； 具有设置在形成在抛光台中的流动通道中的远端的照明纤维； 光谱仪，其被配置为根据波长来解析来自晶片的反射光并测量在每个波长处的反射光的强度； 具有设置在流动通道中的远端的光接收纤维； 与所述流动通道连通的液体供应管线； 与所述流动通道连通的气体供应管线； 连接到所述液体供应管线的液体供应阀； 一个连接到供气管道上的供气阀； 以及操作控制器，被配置为控制液体供应阀和气体供应阀的操作。 |
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