| 一种光谱调光封装结构及其制作方法 |
| CN201910639825.0 2019-7-16 发明申请 |
| 2020-5-19 |
| 本发明涉及一种光谱调光封装结构，还涉及一种该结构的制作方法，其特征在于：包括第一波长蓝光芯片、第二波长蓝光芯片和封装层，在第一波长蓝光芯片表面设置有长波长荧光粉胶层形成CSP封装形式的红粉封装体，封装层将各红粉封装体、第二芯片整体封装在其内。本发明优点在于：本发明光源封装结构，可通过改变光源中第二芯片与红粉封装体的比例来改变色温。而不像常规封装形式需要通过高精度天平精确地称量荧光粉，然后在整体封装层中改变长波长荧光粉的混合浓度来实现色温的改变。 |
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