| 装置和方法 |
| JP2017098254 2017-5-17 发明申请 |
| 2018-12-6 |
| [A]的光源可准确确定，此外，光学膜厚测量装置来准确测量厚度的衬底如晶片的校准所述抛光装置。该装置[A]，所述光源发出的光30，上述研磨台3设置在预定位置具有前端，光源(30)连接的光纤(34)突出，从晶片W的反射光，根据各波长的反射光强度的波长分辨分光计26和，在上述研磨台3的位置设置尖端，50，接收光纤26连接到分光镜上，波长反射光的强度之间的关系基于频谱波形用于确定所述晶片W的处理部(27)的膜厚，30连接到光纤内的光源(72)，受光光纤光谱仪26，50，72有选择地连接到所述内部或所述光路选择机构(70)设置。图[图1] |
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