| DICKENMESSVORRICHTUNG |
| DE102019220030 2019-12-18 发明授权 |
| 2023-2-9 |
| 一种厚度测定装置，其具备对板状工件的厚度进行测定的厚度测定部。 所述厚度测量单元包括：白光源，用于发射白光，色散机构，用于产生与所述白光的光分量的波长相对应的时间差，从而产生光谱光，二维图像传感器，具有用于检测所述返回光的光电检测区域，所述光电检测区域包括多个像素，存储部分，用于根据具有时间差的波长存储由所述多个像素检测的所述返回光的强度； 预先存储分别对应于工件的不同厚度的多种样本光谱干涉波形的波形表，以及用于确定在工件的二维区域中的X-Y坐标位置处的厚度的厚度确定部分。 |
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