| DICKENMESSVORRICHTUNG |
| DE102019220031 2019-12-18 发明授权 |
| 2023-2-9 |
| 厚度测量装置包括：白光源，用于发射白光，色散机构，用于产生与白光的光分量的波长相对应的时间差，从而产生光谱光，光谱光被施加到工件上，然后在工件的上表面和下表面上反射，以获得返回光，二维图像传感器，具有用于检测返回光的光电检测区域，光电检测区域包括多个像素； 存储部分，用于根据具有时间差的波长来存储由多个像素检测的返回光的强度，由每个像素检测的返回光的强度被存储为光谱干涉波形，以及厚度计算部分，用于根据存储在存储部分中的光谱干涉波形来计算工件的厚度。 |
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