| 一种多光谱UV-LED光源封装结构 |
| CN202221971592.8 2022-7-28 实用新型 |
| 2023-1-17 |
| 本实用新型公开了一种多光谱UV?LED光源封装结构，涉及电子元件技术领域。本实用新型包括IC封装载板和UV?LED光源芯片，IC封装载板的上表面固定连接有UV?LED光源芯片，IC封装载板上表面固定连接有陶瓷封装框，陶瓷封装框套设在UV?LED光源芯片的外侧，陶瓷封装框的上端嵌设有透镜封装框。本实用新型通过陶瓷封装框、回形槽、导热框、锡框、加热片、透镜封装框、第一橡胶层和第二橡胶层，解决了现有的多光谱UV?LED光源在进行封装的过程中，需要人员一手控制锡条，一手控制焊枪对多光谱UV?LED光源进行封装，其封装效率较慢，不易满足大批量生产，且在焊接封装的过程中也容易出现漏锡以及连锡的现象，影响多光谱UV?LED光源封装品质的问题。 |
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