| DICKENMESSVORRICHTUNG |
| DE102019214896 2019-9-27 发明授权 |
| 2022-12-8 |
| 一种用于测量晶片厚度的厚度测量装置，包括：光源，向晶片发射具有透射波长区域的光，聚焦单元，将从光源发射的光施加到保持在卡盘台上的晶片上，光分支部，将在保持在卡盘台上的晶片上反射的光分路，衍射光栅，衍射由光分支部分路的反射光以获得不同波长的衍射光； 图像传感器，其检测由所述衍射光栅获得的衍射光的强度以产生光谱干涉波形，以及计算单元，其计算由所述图像传感器产生的光谱干涉波形以输出厚度信息。 |
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