用于聚焦离子束制样工艺的透射电镜原位电学测试芯片
 
CN201821991585.8  2018-11-30  实用新型

2019-10-15
 
  本实用新型属于电子显微镜测试技术领域,具体为一种适用于聚焦离子束制样工艺的透射电镜原位电学测试芯片。包括硅基片和硅基片两面的绝缘层以及硅基片正面绝缘层上的金属电路;金属电路用于对样品施加或测量各种电信号;芯片外形为直径2.5–3.0 mm的圆割去一弓形区域后的大半圆形,使得芯片能够放置于样品杆的样品孔内;芯片的平直边缘中部开有用于放置样品的倒梯形缺口。本实用新型的原位测试芯片能够用于传统的3mm直径样品孔,可用于多种条件下的原位透射电镜观测;同时放置样品的位置在芯片边缘,便于使用聚焦离子束工艺制备样品。
 
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