| 基于高光谱成像的半导体计量 |
| US16245695 2019-1-11 发明申请 |
| 2020-7-16 |
| 本发明提供了用于基于高光谱成像执行半导体测量的方法和系统。 一种高光谱成像系统在大视场上以宽波长范围上的高像素密度成像晶片。 在多个像素处检测从测量区域收集的图像信号。 分别对来自每个像素的检测图像信号进行光谱分析。 在一些实施例中，高光谱成像系统的照明和收集光学器件包括用于将照明光从照明源引导到被测样品表面上的测量区域的光纤元件和用于对测量区域成像的光纤元件。 在另一方面，光纤收集器包括图像像素映射器，该图像像素映射器将收集光纤元件的二维阵列耦合到光谱仪和高光谱检测器处的像素的一维阵列中。 |
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