| 基于光纤式差分的晶圆片快速测厚系统及方法 |
| CN202210581161.9 2022-5-26 发明申请 |
| 2022-8-30 |
| 本发明涉及一种基于光纤式差分的晶圆片快速测厚系统，包括光源模块、分束模块、测量路、参考路、探测器模块和主控模块，其中：光源模块，用于产生近红外光束并输出；测量路，用于将测量光束汇聚入射至待测晶圆片样品上形成小光斑，并使待测晶圆片反射的反射光返回至分束模块后进入探测器模块，在测量路上设置有测量路快门；参考路，用于将参考光束汇聚入射至参考样品上形成小光斑，并使被参考样品反射的反射光返回至分束模块后进入探测器模块，在参考路上设置有参考路快门；探测器模块，包括近红外高分辨力光谱仪。本发明同时提供一种采用上述系统的晶圆片快速测厚方法。 |
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