| 芯片级红外光谱仪 |
| CN202220278245.0 2022-2-11 实用新型 |
| 2022-7-29 |
| 本专利公开了一种芯片级红外光谱仪。包括内外两层封装结构，内层封装将光电转换探测器、分光器件、和探测器驱动与处理集成芯片进行芯片级高集成度封装，外层封装结构将内层结构、微透镜或透镜、微型照明紧密结合，实现整体结构固化。其中分光器件采用薄膜窄带滤光片阵列，光电转换探测器的探测单元之间设计有消除混合光谱的微小间隔，两者在空间上一一对应，不同探测器单元接收不同波长的信号，实现光谱测量。该芯片级光谱仪的优势在于整体尺寸不大于1厘米，紧凑稳固抗震动。 |
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