| 一种全光谱光源封装结构 |
| CN202021212057.5 2020-6-28 实用新型 |
| 2021-4-27 |
| 本实用新型涉及一种全光谱光源封装结构，其特征在于：包括至少两个设置在基板的CSP芯片，CSP芯片包括芯片本体以及包覆在芯片本体外表面的荧光粉层，一外封装层，所述外封装层用于将各CSP芯片整体封装在基板上；所述外封装层的上表面整体成型有若干间隔设置的弧形凸起与弧形凹坑，所述荧光粉层的折射率小于外封装层的折射率。整体成型的弧形凸起与弧形凹坑设计，使得外封装层顶面的波导表面受到破坏，不利于形成持续的全反射，并结合光学折射率来控制光的传播，有利于CSP芯片各自光束的直接出射。同时减少了相邻CSP芯片之间的光波导通路与光波传导，避免各CSP芯片激发不同颜色荧光粉并传播后可能产生的吸收问题，光效更高、光谱完整度更好。 |
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