| 膜厚测定装置，研磨装置及研磨方法 |
| US16031727 2018-7-10 发明申请 |
| 2019-1-17 |
| 一种薄膜厚度测量装置，包括 : 光源； 照明光纤，其耦合到光源并具有设置在晶片支撑结构中的预定位置处的远端； 光谱仪，其被配置为根据波长分解来自晶片的反射光并测量在每个波长处的反射光的强度； 具有设置在预定位置的远端的第一光接收光纤； 一第二光接收光纤，其具有一远端，该远端设置于该预定位置并邻近该第一光接收光纤的该远端； 处理器，被配置为基于指示反射光的强度和波长之间的关系的光谱波形来确定晶片的膜厚度； 以及光路选择机构，被配置为光学连接和断开第二光接收光纤和光谱仪。 |
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