| 光谱芯片、芯片封装结构以及制作方法 |
| CN202010187635.2 2020-3-17 发明申请 |
| 2020-6-30 |
| 本发明公开了一种光谱芯片、芯片封装结构以及制作方法，设置光谱芯片具有N个光谱通道组，每个光谱通道组具有多个独立的光谱通道，每个光谱通道组中，第一反射膜堆和第二反射膜堆与二者之间的中间层构成干涉仪，可以对400nm?1100nm可见近红外波段的光线进行分光，对于第i光谱通道组，其光谱通道的光学厚度是XLi或XHi，X范围是1.2?2.8，可以构成高分辨率的高光谱芯片，分辨率△λ/λ可以达到0.01，宽光谱波段的光线通过光谱芯片后，可以得到不同光谱波段的窄带光谱，窄带光谱的带宽在几纳米到几十纳米。光谱芯片中各个光谱通道组可以通过半导体工艺一体集成在基片上，具有体积小以及结构紧凑的优点，便于与探测器芯片组合，便于实现光谱仪的模块化和小型化设计。 |
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