| 一种LED封装结构 |
| CN201920707509.8 2019-5-16 实用新型 |
| 2020-1-21 |
| 本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。包括LED支架，以及LED支架设有依次将LED贴片封住的第一荧光硅胶层和第二荧光硅胶层；LED支架包括含有电路层的基板，基板端面附着设有底基座，底基座设有用于贴LED贴片的封装槽，以及设有用于LED贴片的电极与基板的电路层连接的至少一防水导线，第一荧光硅胶层包覆于LED贴片上，第二荧光硅胶层包覆于第一荧光硅胶层上，因此，可以得到光谱连续性好，显色性高、光效好的LED光源；从而，本实用新型提供的LED封装结构，解决了现有传统的LED光源还存在亮度不够问题，提高了通光率和光效好，提升了可靠性，满足不同领域的照明需求。 |
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