| 一种用共焦显微镜系统测量手机面板厚度的方法与装置 |
| CN201811383822.7 2018-11-16 发明申请 |
| 2019-2-19 |
| 本发明公开了一种用共焦显微镜系统测量手机面板厚度的方法与装置,属于光学检测领域。该方法是基于共焦显微成像原理的基础上,利用其轴向层析特性,并结合高精度位移平台使被测手机面板的上、下表面分别与显微物镜焦平面重合,然后通过探测器接收到被测手机面板上、下表面反射光信号;在探测器接收到两次光信号的时间间隔内,根据位移平台的位移量就可以计算被测手机面板的厚度。该方法的特点是:通用性强、分辨率高、测量范围匹配目前市面上手机面板材料的厚度范围(0.3mm?0.5mm),实现了非接触式、高精度测量手机面板的厚度。 |