| 一种全光谱光源封装结构及其制造方法 |
| CN201910021856.X 2019-1-10 发明申请 |
| 2019-10-22 |
| 本发明涉及一种全光谱光源封装结构，还提供一种该结构的制造方法，包括基板、第一发光体、低温区荧光粉层和封装胶体层，第一发光体包括设置在基板表面的LED芯片，以及包覆在LED芯片顶面及侧面的长波长荧光粉胶体层；低温区荧光粉层设置在第一发光体外侧周围的基板表面，低温区荧光粉层为含有荧光粉颗粒的胶体层，封装胶体层将第一发光体和低温区荧光粉层封装在基板表面。本发明优点是所采用的红色荧光粉覆盖在芯片表面和四周的芯片级封装技术，可以实现红色荧光粉局域化，不被其他荧光再次激发，减少了红色荧光粉二次激发吸收的问题。 |
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