表面检查方法和半导体器件的制造方法
 
US15654899  2017-7-20  发明申请

2018-3-1
 
  提供了一种检查表面的方法和制造半导体器件的方法。 所述方法包括 : 准备衬底;通过设置成像光学系统的放大率来选择第一光学器件的空间分辨率;朝向所述衬底的第一测量区域发射多波长光并获得第一波长特定图像;基于所述第一波长特定图像生成第一光谱数据;基于所述第一波长特定图像生成相应像素的第一光谱数据;以及从所述第一光谱数据提取具有所述第一测量区域的范围或更小的至少一个第一检查区域的光谱;以及分析所述光谱。 第一光学装置包括光源、物镜、检测器和成像光学系统。 获取第一波长特定图像包括使用成像光学系统和检测器。
 
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