| 一种CSP LED光源及其制作方法 |
| CN201910041053.0 2019-1-16 发明申请 |
| 2019-4-16 |
| 本发明属于半导体封装技术领域，具体公开了一种CSP LED光源及其制作方法，光源包括芯片，芯片上依次设有第一粉胶层、第二粉胶层和第三粉胶层，第一粉胶层的厚度为50?70μm，第二粉胶层的厚度为140?200μm，第三粉胶层的厚度为10?20μm，第一粉胶层、第二粉胶层和第三粉胶层的面积大于芯片的面积。本发明CSP LED通过补全短少的青光，短波绿光及长波红光，大大增强了光谱的连续性，增强了色域的饱和度，提升了光品质，适合室内照明，特别适合教室使用，对同学们起到健康护眼的作用；另外还通过调节荧光粉配比的方案，补全了缺少的光谱部分，不仅提高了显色指数Ra>93，还使R1?R15值都大幅提升了，使光源色域更饱满。 |
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