| 其中具有UV LED芯片的白色LED封装 |
| KR1020170120325 2017-9-19 发明申请 |
| 2019-3-27 |
| 本发明涉及白光发光二极管封装， 所述紫外LED芯片和使用白光发光二极管封装作为荧光体(荧光体)， 太阳光谱相似的光谱光器具， 预定体积和重量的所述白光发光二极管封装轮廓的不同粘度的封装材料和半导体器件以及使用该荧光粉的白光发光二极管封装， 一种白光发光二极管封装体，涉及一种搜索，紫外光发光二极管芯片发光成两个不平衡； 1号和2号由至少一个部分组成并彼此间隔开， 所述紫外光发光二极管芯片的所述1号部分设置在所述2号部分，所述紫外光发光二极管芯片与所述外部电路和所述引线框架电连接； 所述紫外光发光二极管芯片的所述1号部分和所述引线框架的所述部分电连接到连接所述2号部分的焊线； 所述紫外光源发射从所述发光二极管芯片放置物质磷光体发射的可见波长区域的光，所述紫外光源模制在所述白色发光二极管封装的内部； 以及所述磷光体与所述白色发光二极管封装混合，所述白色发光二极管封装的模制密封剂； 并且，所述紫外线发光二极管芯片和380提供420nm波长的光，所述白色发光二极管封装具有在RA95或更大范围内的器件隔间。 实现2200K-8000K。 |
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