| 近紫外与蓝光芯片共封的LED光源及其封装方法 |
| CN201810414320.X 2018-5-3 发明申请 |
| 2018-11-13 |
| 本发明提供一种近紫外与蓝光芯片共封的LED光源，涉及照明灯具领域。该一种近紫外与蓝光芯片共封的LED光源，包括LED支架，所述LED支架的外表面上固定安装有近紫外芯片和蓝光芯片，近紫外芯片与蓝光芯片之间采用串联的方式封装在LED支架的外表面上。近紫外芯片与蓝光芯片的功率均位于0.2.W?0.3W之间。近紫外芯片的波长在390nm?398nm之间。近紫外与蓝光芯片共封的LED光源，可以方便优化光源的光谱结构，打破只有蓝光激发光源的光谱结构设计的限制，拓展光源光谱的结构，可提供更多的光谱结构设计方案该近紫外与蓝光芯片共封的LED光源，其中蓝光芯片对于传统的黄光有较高的激发效率，因此这种封装方案可以有效提高LED光源的发光效率20?50％。 |
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