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产业专利数据

1 科学仪器产业专利
2 动物模型与化药新药专利
3 骨诱导再生材料专利
4 生物医药产业抗体药物专利

孔阵列层状结构、芯片装置、纳米孔测序装置、成膜方法及其用途

US18384519 2023-10-27 发明申请

2024-2-15

本申请公开了一种孔阵列层状结构、芯片装置、纳米孔测序装置、成膜方法及其用途。所述孔阵列层状结构适于与基底形成成膜空间，所述成膜空间适于形成膜层。所述孔隙阵列层状结构包括：多个阵列排布的孔隙单元，所述孔隙单元贯穿所述孔隙阵列层状结构且均包括沿轴向连通的第一容纳腔和第二容纳腔，第一容纳腔与所述基板连接，至少一个所述第一容纳腔与其他第一容纳腔连通。