| 一种基因测序芯片 |
| CN202223435225.9 2022-12-22 实用新型 |
| 2023-7-7 |
| 本实用新型公开了一种基因测序芯片，包括硅片、透光玻片、芯片外框和密封胶层；所述密封胶层粘贴在硅片的表面，在硅片的表面形成芯片流道；所述透光玻片粘贴在密封胶层远离硅片的一侧，用于密封芯片流道；所述硅片的两端卡合在芯片外框内侧，所述硅片的两侧与芯片外框内部的两侧形成空隙。本实用新型在硅片的两侧与芯片外框内侧之间设置空隙，该空隙可以阻止硅片与芯片外框之间的接触，芯片加热时，可以增加硅片受热面积，防止对外框加热，导致外框受热膨胀、翘曲。 |
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