| 芯片破碎机 |
| JP2004232808 2004-8-9 发明申请 |
| 2005-4-7 |
| 要解决的问题 : 提供一种破碎机能够处理的芯片在一种成本低，在量大，与破裂能量少和不使用一种刀时，减少体积的芯片。溶液 : 该芯片是缠绕由钩挂爪，该芯片形成成筒管形状是针对该撞击内一种料斗的壁，该芯片是从剪切表面分开或小和弱份的该芯片和; 从而，该分型相比，显著降低的能量是与传统的切刀切割通过所述的装置。进一步，为了防止该芯片一旦再次从被缠绕成所述筒管分开状态，一种方式出用于芯片的破裂铺设。此外，为了解纠该筒管该芯片的状态，所述旋转体的旋转方向是设定以一预定时间后被反通过使用一种测序仪。为了找出一种更好的条件下，所述旋转体被设置到可以多-轴和所述的组合所述的旋转方向和旋转时间可自由选择。 |
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