| 用于调节伤口愈合的制剂和方法 |
| US15093146 2016-4-7 发明授权 |
| 2018-8-14 |
| 公开了通过调节自噬用于伤口愈合的方法和化合物。一种用于调节自噬的制剂，其包含选自具有通式结构(I)的化合物的第一调节化合物(FAM)：其中：L代表选自-C≡C-、(a tolan)、-CH=CH-(A芪，优选反式)的接头；或-CRa=CRb-A芪衍生物；其中Ra和Rb独立地是H或任选地被-(R3)p或-(R4)q取代的苯基；R1至R4是在苯环的任何可用位置上的独立取代基，优选在3，3’，4，4’，和/或5，5’；并且m、n、p和q分别独立地为表示环的取代基的数目的0、1、2或3，但是m或n中的至少一个必须≥1。R1至R2各自独立地选自本文所述的取代基，包括但不限于羟基、烷氧基、卤素、卤代甲基和糖苷。所述制剂还可包含如本文所述的辅助自噬调节化合物(AAM)。所述制剂可包括由所述化合物本身或以其他方式形成的水凝胶，并且可包括盐和/或复合物。 |
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