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| - 杜仲橡胶的开发与利用
- 作者：张乔 来源期刊：橡胶工业 年卷号：1996,43(11).-690-693
- 摘要：
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- 金刚石薄膜中晶粒尺寸的研究
- 作者：唐壁玉 靳九成 来源期刊：材料科学与工艺 年卷号：1996,4(4).-94-97
- 摘要：扫描电子显微研究表明，化学汽相沉积的金刚石薄膜中晶粒大小比较均匀。但随着沉积时间和薄膜厚度的增加，晶粒逐渐变大，且每一层内，存在少量的大金刚石颗粒，讨论了晶粒尺寸变化和大晶粒形成的原因和机制。
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- 燃焰法沉积金刚石薄膜的实验研究
- 作者：黄树涛 姚英学 来源期刊：材料科学与工艺 年卷号：1996,4(4).-89-93
- 摘要：研究分析了燃焰法沉积金刚石薄膜时基片表面处理状态，燃烧气体流量比基片温度对薄膜成核密度、质量和晶体形态的影响。结果表明，在不同粒度的研磨粉研磨的基片表面上金刚石薄膜成核密度不同；燃烧气体流量配比对金刚石薄膜的质量影响很大；基片温度是影响金刚石薄膜晶体形态的一个重要因素。
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- 氢化丁腈橡胶氢化率的测定及其意义
- 作者：郝凤岭 来源期刊：吉化科技 年卷号：1996,4(2).-46-48,52
- 摘要：本文简要评述了氢化丁腈橡胶制备过程中测定氢化率的几种方法，并对测定氢率的的意义做了介绍。
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- 铝硼桂酸盐微晶玻璃系统的制造与特性
- 作者：季旭东 卢有祥 来源期刊：光电技术 年卷号：1996,37(1).-53-57
- 摘要：目前微电子封接需要用低温烧制的低介电常数材料做基底，含ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ、Ａｌ２Ｏ３及ＣａＯ的基底材料，可以在空气中，低于１０００℃的温度下进行烧结。对烧制的基底材料电气特性，热膨胀系数、机械性能，本文进行了评估。
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