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| - 基于多物理场的焊球缺陷检测方法
- 作者：周秀云;薛云;周金龙; 来源期刊：西南交通大学学报 年卷号：2017,52(02):363-368
- 摘要：为检测倒装焊芯片在生产和服役过程中产生的焊球缺陷,提出了基于电、磁、热多物理场的脉冲涡流热成像检测方法.该方法利用有限元COMSOL软件建立焊球电磁感应热模型,并引入常见的焊球缺陷(空洞和裂纹)进行仿真;提取焊球顶端的温度分布,分析不同缺陷
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- 基于新型混合封装的高速低感SiC半桥模块
- 作者：黄志召;李宇雄;陈材;康勇; 来源期刊：电力电子技术 年卷号：2017,51(12):20-22
- 摘要：针对现有商用SiC功率模块寄生电感大这一问题,提出一种基于直接覆铜陶瓷基板(DBC)+柔性印刷电路板(FPC)的新型混合封装结构,并设计了一种基于该结构的高速低感SiC半桥功率模块。利用DBC+FPC的多层结构,通过优化布局,形成了互感抵消
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- 微波多层印制板的端口毛刺控制
- 作者：戴广乾;刘军;边方胜; 来源期刊：工具技术 年卷号：2017,51(11):98-101
- 摘要：针对微波多层印制电路生产中,端口毛刺现象普遍存在的问题,进行了原因分析,通过多种试验,确定了通过填料填充的方法对端口毛刺可进行有效控制,并对该方法的实施有效性进行了评价。
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- 新型多后刀面单刃单槽PCB微钻的设计
- 作者：侯文峰; 来源期刊：工具技术 年卷号：2017,51(11):62-64
- 摘要：阐述了一种新型微钻结构,具有单一切削刃、单一排屑槽、单一横刃和多个后刀面。对钻头特点进行分析,阐述了其加工思路和加工方法。该新型微钻整体刚性好,不易折断,可提高孔位精度和改善孔壁粗糙度,进而提高PCB的加工良品率。
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- 新型PCB微钻结构特征分析
- 作者：侯文峰; 来源期刊：工具技术 年卷号：2017,51(09):106-109
- 摘要：介绍了PCB微钻的生产工艺流程及焊接结构形式,对近年来出现的新型PCB微钻(如单槽、单刃、子母刃、多刃等微钻)的特点及建模流程进行了阐述,为相关工程技术人员提供研究参考。
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