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| - 塑性形变对微电子封装热应力的影响
- 作者：姚春燕;王华; 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2017,37(03):216-220
- 摘要：采用ABAQUS有限元软件,对封装工艺进行研究,建立金属外壳封装热应力仿真模型。在典型的弹塑性力学模拟理论的基础上,将金属塑性行为引入到该外壳封装热应力模拟计算中,对比了引入金属塑性行为前后外壳封装热应力分布及大小变化,系统地分析了金属塑性
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- 电源瞬态电流信号高精度测试电路设计与仿真验证
- 作者：张克;贺国;张超杰; 来源期刊：舰船电子工程 年卷号：2017,37(03):104-108
- 摘要：电源瞬态电流测试(IDDT)是一种对电路传统测试方法的新的补充手段,对电路故障诊断具有重要意义。由于电源瞬态电流信号本身具有高速、短暂、易被噪声干扰等特性,使得IDDT信号难以捕捉。提出一种以三运放仪表放大结构为主体,能有效克服射频干扰,同
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- 新技术让纸也能制造电路板 可节省成本
- 作者： 来源期刊：中国包装 年卷号：2017,37(02):60
- 摘要：科学家首次发现,如果纸表面的纤维(纤维素)丝小于光元件大小,放上光元件也能正确的工作。这一发现将不仅可以降低电路价格,还能让电路板的生产和回收变得更环保。纸也能制造电路板?是的,韩国近期就开发出这样一种新技术。韩国国内研究组开发出了能对纸像
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- 不同偏振态下飞秒激光在FPC上打孔特性研究
- 作者：翟中生;郭钊;汪于涛;吕清花;陈列;娄德... 来源期刊：应用激光 年卷号：2017,37(02):262-267
- 摘要：偏振态是激光光束的重要特征之一,不同偏振态的激光在柔性电路板(FPC)上打孔特性不同。介绍了采用以聚酰亚胺为基材单面电解铜式的FPC材料损伤阈值理论计算方法,并分析了利用液晶空间光调制器、1/2波片和1/4波片组合实现激光束四种偏振态的控制
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- X光显微成像测试技术应用于LTCC流延片激光打孔的研究
- 作者：冯子琪;陈虹;何凤玺;杨桂栓;陈涛; 来源期刊：应用激光 年卷号：2017,37(02):256-261
- 摘要：对约400μm厚的低温共烧陶瓷流延片进行准分子激光微孔加工工艺实验研究。由于低温共烧陶瓷流延片黏结性强并且微孔结构较小,提出了采用X光显微成像测试的方法对微孔内部结构轮廓的检测,对激光微孔加工的孔腔结构形成进行了分析研究。研究结果表明,在一
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