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| - 低阻硅TSV高温工艺中的热力学分析
- 作者：王士伟;严阳阳;程志强;陈淑芬; 来源期刊：北京理工大学学报 年卷号：2017,37(02):201-206
- 摘要：针对低阻硅TSV热力学研究的空白做出了相应的仿真分析.首先介绍了低阻硅TSV转接层的加工工艺,接着基于实验尺寸,在350℃工艺温度下,模拟了低阻硅TSV的涨出高度及应力分布.不同于铜基TSV,低阻硅TSV的涨出区域主要集中在聚合物绝缘层的上
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- 2.5D集成电路中低阻硅通孔的电学性能研究
- 作者：王士伟;刘斌;卢威;严阳阳;陈淑芬; 来源期刊：北京理工大学学报 年卷号：2017,37(02):196-200+206
- 摘要：2.5D集成技术(转接层技术)可以实现不同芯片间的异质集成,基于低阻硅通孔(TSV)的转接层利用了低阻硅的良好导电性,可以代替铜基硅通孔,具有工艺简单、成本低廉的优点.本文对低阻硅通孔进行了电磁学仿真,在1GHz时,回波损耗S_(11)为-
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- 基于Prim初始种群选取优化遗传算法的三维片上网络低功耗映射
- 作者：宋国治;王铖;涂遥;张大坤; 来源期刊：计算机应用 年卷号：2017,37(01):90-96
- 摘要：针对将计算任务合理地映射到三维片上网络(NoC)的问题,提出了一种基于遗传算法(GA)的改进算法。GA具有快速随机的搜索能力,Prim算法可在加权连通图内得到最小生成树,改进算法结合了两种算法的优势,将计算任务合理地分配到各个网络节点,对于
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- 数字集成电路课程的教学案例研究
- 作者：王仁平;施隆照; 来源期刊：高师理科学刊 年卷号：2017,37(01):86-88
- 摘要：为配合福建省集成电路产业迅速发展,数字集成电路作为微电子科学与工程专业的核心课程,试行了以产业实际案例教学为主的应用型教学模式.强化学生的工程应用能力和创新意识,激发学生的学习兴趣和学习动机,使课程充满生机和活力.
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- 基于HFSS的微带线不连续性仿真分析
- 作者：孙海青;张鑫;陈建囡; 来源期刊：雷达与对抗 年卷号：2017,37(01):45-47
- 摘要：射频电路印制板(PCB)中经常会出现微带线拐角。这种微带线的不连续结构会影响信号传输质量。为了分析各种不连续性结构带来的信号质量影响情况,采用Ansoft HFSS软件仿真的方法,定量分析常用的3种不连续结构对信号质量带来的影响。仿真结果显
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