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| - 15μm_45μm阶梯覆铜板上75μm宽精细线路的制作
- 作者：李晓蔚; 来源期刊：电镀与涂饰 年卷号：2017,36(21):1137-1141
- 摘要：提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/45μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺制作75μm宽的阶梯线路。通过线宽测量、微观形貌观察和蚀刻因子计算,
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- 一种可实现STDP机制的CMOS突触和神经元电路设计
- 作者：孙宏伟;陈松;林福江; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2017,36(18):43-45+48
- 摘要：设计了一个高度集成的、高能效的CMOS突触和神经元电路。该突触电路可以实现基于脉冲时间依赖可塑性(Spike Timing Dependent Plasticity,STDP)的学习机制。通过这种机制可以模拟动作脉冲在真实突触中的传导特性并
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- 电表用主控芯片的低功耗设计研究
- 作者：周芝梅;赵东艳;王艳艳;何旭杰; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2017,36(16):30-32+40
- 摘要：智能电表的功能日趋复杂,电表要求能持续现场工作不少于5年,所以对主控芯片的功能和功耗要求都比较高。研究设计了一款新型电表用主控芯片,功能方面集成了RTC模块、LCD驱动及常用的通信接口模块,同时为了达到低功耗指标,设计了三种不同的工作模式满
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- 基于Patran及频域分析的叠层焊点随机振动可靠性分析
- 作者：张龙;黄春跃;黄伟;华建威; 来源期刊：振动与冲击 年卷号：2017,36(16):202-206
- 摘要：基于Patran软件建立了叠层焊点三维有限元分析模型,分析了随机振动条件下叠层焊点的固有频率、振型和频率响应规律,获得了叠层焊点应力应变分布和应变功率谱密度响应曲线,并基于功率谱和雨流计数法计算出了叠层焊点振动疲劳寿命;分析了焊盘直径和焊点
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- 非接触智能卡兼容性测试系统设计
- 作者：王丰;刘丽丽; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2017,36(14):64-67
- 摘要：主要介绍了非接触智能卡兼容性测试方法及测试系统设计,重点阐述非接触智能卡兼容性测试存在的问题,并针对问题提出兼容性测试方法及兼容性测试系统的设计实现。该设计为非接触智能卡兼容性测试积累经验,以期降低非接触智能卡产品应用的兼容性风险。
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