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| - 引线框架电镀银工艺经验谈
- 作者：管华良; 来源期刊：电镀与涂饰 年卷号：2017,36(13):701-706
- 摘要：给出了集成电路引线框架电镀银生产中去油、酸活化、中和、闪镀铜、电镀银、剥银、氰化清洗、防树脂溢出、防变色等工序的常用配方和工艺条件,介绍了几种防银置换的方法及屏蔽板在剥银中的应用,指出了氰化清洗时应注意的问题。
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- 添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响
- 作者：唐明星;张胜涛;陈世金;强玉杰;罗莉;何... 来源期刊：电镀与涂饰 年卷号：2017,36(13):667-673
- 摘要：在电流密度1.94 A/dm~2、温度25°C和空气搅拌的条件下,采用由220 g/L CuSO_4·5H_2O、0.54 mol/L H_2SO_4和4种添加剂组成的酸性镀铜液对PCB(印制线路板)微盲孔进行填充。所用添加剂包含Cl-、加
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- 一种具有鲁棒启动行为的自偏置电流模式带隙基准
- 作者：李政达;黄鲁; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2017,36(13):34-37+41
- 摘要：在很多应用中,带隙基准需要在很宽的电源电压范围内都能正常工作,而启动电路注入带隙基准的电流大小往往会因为电源电压的变化而受到影响。因此,对带隙基准的启动行为研究变得很重要,尤其对于自偏置电流模式带隙基准,该结构在启动过程中有一段非正常工作区
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- 微波印制电路板电镀铜溶液优化及镀层性能
- 作者：戴广乾;陈全寿;易明生; 来源期刊：电镀与涂饰 年卷号：2017,36(12):611-616
- 摘要：通过赫尔槽试验对微波印制电路板用光亮电镀铜的添加剂和其他组分的用量进行优化,得到分散能力和覆盖能力较好的配方:硫酸260 g/L,CuSO_4·5H_2O 60 g/L,Cl-60 mg/L,光亮剂(有机磺酸盐)1.0 mL/L,整平剂(杂
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- 基于多核SoC的雷达信号处理机设计
- 作者：陈亮; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2017,36(12):23-25+28
- 摘要：随着雷达信号处理需求的快速增加,在满足处理需求的同时,降低功耗和缩小体积成为设计的难点。设计和实现了基于TI公司多核SoC芯片66AK2L06的雷达信号处理机系统。该系统利用66AK2L06集成的数字上/下变频模块和JESD204B接口,实
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