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| - 基于IPC的全自动点胶机数控系统
- 作者：张健;王体泮; 来源期刊：自动化技术与应用 年卷号：2017,36(12):22-25
- 摘要：通过分析点胶机械结构的特点,设计了一种基于IPC和运动控制卡的硬件架构,开发出一款与点胶机配套的参数化编程系统。该系统不但实现了点胶机的三轴联动,而且把视觉技术引入到点胶机的点胶位置测量计算过程中,解决了以往传统点胶技术在开环控制精度较低、
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- 基于Cadence软件高速PCB设计的信号完整性仿真
- 作者：邓素辉;谭子诚;鄢秋荣;刘明萍;周辉林; 来源期刊：实验室研究与探索 年卷号：2017,36(12):116-120
- 摘要：基于Cadence软件的PCB SI工具,对高速PCB信号完整性常见问题中的反射和串扰进行了仿真分析。演示了具体的仿真步骤,给出了仿真波形。仿真结果表明,使用不同的端接匹配方式实现了信号反射问题的改善,使用改变线间距的方法减少了信号串扰。直
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- 孔洞对BGA封装焊点热疲劳可靠性影响的概率分析
- 作者：王祥林;徐颖; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2017,36(11):83-90
- 摘要：采用有限元分析、蒙特卡罗模拟和概率分析相结合的方法,研究了BGA(Ball Grid Array)封装焊点内部孔洞对焊点的热疲劳可靠性的影响规律。先用X-Ray检测仪对BGA封装进行无损检测,获得焊点内部孔洞尺寸及其分布规律,然后通过有限元
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- 溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响
- 作者：杨楠;赵麦群;明小龙;孙杰; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2017,36(11):73-77
- 摘要：焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题。通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗热塌性的影响。结果表明:四氢糠醇与丙二醇苯醚按质量比3:2复配得到的焊锡膏焊点光亮饱满,铺展率达到84.83%,抗热塌性
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- 微流控芯片中电渗流的数值模拟与仿真研究
- 作者：高峰;石则满;冯鑫;张亚军;范一强; 来源期刊：传感器与微系统 年卷号：2017,36(11):53-55+59
- 摘要：从电渗流形成的基本理论入手,推导了电场和流场双物理场耦合的控制方程。运用多物理场数值计算分析软件建立了长为1000μm,宽为100μm的二维流道,在微流道中间250~750μm的区域施加了直流电压,并在数值模拟中还原了微流道内壁和微流体的物
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