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| - 混合集成薄膜电阻的误差来源分析及修正方法
- 作者：王春富;秦跃利; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2017,36(11):43-46
- 摘要：混合集成薄膜电路应用于微波毫米波等高频领域时,对集成的薄膜电阻阻值提出了很高的精度要求,现有工艺无法满足,作者通过分析薄膜电阻制造工艺过程,确定了集成薄膜电阻的误差来源,比对了电阻宽度和实际阻值之间的关系,找到了电阻误差的变化规律,并在此基
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- 电力专用宽带电力线载波通信芯片的设计与应用
- 作者：周春良;周芝梅;樊文杰;王连成;冯曦;唐... 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2017,36(11):34-36+43
- 摘要：在分析用电信息采集系统及其对电力线载波通信技术要求的基础上,针对目前窄带载波和宽带载波存在的问题,设计出一种新型的高性能、低成本、低功耗的电力专用宽带电力线载波通信芯片。详述了该芯片的结构及其关键技术,并结合智能电网用电信息采集系统中两种典
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- 符合ISO_IEC 15693协议的专用RFID并行晶圆测试系统设计
- 作者：范巍;景为平; 来源期刊：实验室研究与探索 年卷号：2017,36(11):130-134+154
- 摘要：针对遵循ISO/IEC 15693协议的RFID(radio frequency identification)晶圆测试效率低下的问题,提出了一种16通道并行测试系统的方法,选用FPGA(field programmable gate ar
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- 图像传感器芯片粘结过程中热机耦合有限元分析
- 作者：杨青林;郭然; 来源期刊：价值工程 年卷号：2017,36(11):105-109
- 摘要：人们采用更小线宽CMOS(金属氧化物半导体元件)制造工艺以便在相同的感光阵列面积中获取更多的像素单元。该工艺要求其关键工件芯片在加工方面保证像素点的对齐质量。本文选择利用加温的方法,将上下芯片进行紧密连接。但是在加温过程中由于材料的热膨胀系
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- 神经信息实时处理平台的快速开发
- 作者：汤雪娇;张云鹏;李亮;钱玲;王守岩; 来源期刊：传感器与微系统 年卷号：2017,36(11):1-5
- 摘要：针对神经信息处理过程中的高速实时、快速开发、多功能复杂算法实现等需求,对当前几种主流的硬件实时处理开发平台进行比较,并综述神经信息实时处理开发过程及知识产权(IP)核的快速开发方法。同时,对基于可编程片上系统的神经信息实时处理平台快速开发的
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