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| - 热载荷下金属间化合物厚度对焊点可靠性的影响
- 作者：宋昱含;杨雪霞;崔小朝; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2017,36(07):85-88+92
- 摘要：研究了在热循环载荷条件下,不同厚度的金属间化合物IMC(Intermetallic Compound)层对焊点可靠性的影响。采用Anand本构模型描述无铅焊点在热载荷条件下的粘塑性力学行为,运用有限元模拟电子封装器件在热载荷循环下的应力应变
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- 基于路径规划的室内小车定位系统
- 作者：李佳佳;李智;管四海; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2017,36(07):84-87
- 摘要：针对现有室内定位技术模型复杂、成本高等问题,设计了一种基于路径规划的室内小车定位系统。该系统的主控芯片选用STM32F103ZET6,偏角测量模块基于HMC5883L,障碍处理模块选用HC-SR04;另外,采用极坐标的表示方法,给定室内初始
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- 印制线路板上硫氰酸亚金钾体系化学镀金
- 作者：陈易;罗洁;钟迪元;董振华;李德良; 来源期刊：电镀与涂饰 年卷号：2017,36(07):357-360
- 摘要：以硫氰酸亚金钾[KAu(SCN)_2]为金源对镀镍印制线路板进行化学镀金。采用单因素试验研究了镀液中Au~+含量、硫氰酸铵含量、pH和温度对沉金速率、金层外观和结合力的影响,得到最优配方和工艺参数为:Au~+2.0 g/L,硫氰酸铵15 g
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- 可持续开发利用的PCB实践课程设计
- 作者：杜会静;孙彦龙;郭得峰; 来源期刊：实验室研究与探索 年卷号：2017,36(07):214-219
- 摘要：以燕山大学电子信息科学与技术专业的PCB课程设计实践教学环节为例,介绍了近年来该专业通过以单片机最小系统为载体的PCB电路板设计,将学生自主设计开发出的电路板带入下一级实践环节,充分发挥和扩展每一级实物设计的功能,实现了PCB设计电路板的可
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- 一种互联网个人支付终端的设计与实现
- 作者：余永纪;成静;余永元; 来源期刊：实验室研究与探索 年卷号：2017,36(07):148-150+184
- 摘要：介绍一种基于ARM的双界面读卡器,采用USB通信方式,它除了具有基本IC卡读写器功能之外,还具有金融IC卡交易的功能,并实现相应的算法与机制来保证数据通信的安全与可靠性,可以应用于互联网个人金融支付、银行柜面交易等应用场景。相比于传统的支付
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