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| - 铜薄膜内微孔对其力学性能影响及开裂行为研究
- 作者：姜文全;昝静一;杨帆;杜广煜;巴德纯; 来源期刊：电子显微学报 年卷号：2017,36(05):436-441
- 摘要：研究了铜薄膜内微孔对其力学性能影响及开裂行为,采用磁控溅射工艺制备聚酰亚胺柔性基板上铜薄膜,通过扫描电镜(SEM)对铜薄膜表面形貌表征、EDS能谱分析及SEM原位拉伸观察实验,得出磁控溅射工艺制备出超薄铜薄膜多为柱状晶结构,且带有微米级孔洞
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- 正矢波激励下简支印制电路板的跌落响应研究
- 作者：陈思佳;许富华;阮丽;卢富德;高德; 来源期刊：振动与冲击 年卷号：2017,36(04):203-207
- 摘要：对印刷电路板(PCB)的跌落响应进行了研究,将一对边固定一对边自由的电路板简化为简支梁,建立了其在正矢波脉冲激励下的动力学模型。利用SY11-100气压驱动垂直冲击试验台搭建跌落试验,测得电路板跌落时的脉冲激励以及电路板中心位置的加速度响应
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- 蚁群算法的数字微流控生物芯片污染故障清除
- 作者：许川佩;刘磊振;万春霆; 来源期刊：传感器与微系统 年卷号：2017,36(04):19-22+26
- 摘要：数字微流控生物芯片在生物化学分析中有良好的应用前景,为保证复杂生化实验分析结果的准确性,需对污染故障进行清除。提出了基于最大最小蚁群算法的污染故障清除策略,对清洗液滴清洗路径进行路径寻优。针对数字微流控生物芯片污染故障建立多旅行商问题(MT
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- 基于工业生产设备表面缺陷检测的实验设计
- 作者：崔光茫;赵巨峰;辛青; 来源期刊：实验室研究与探索 年卷号：2017,36(04):164-166+244
- 摘要：构建了工业自动化生产设备表面缺陷检测框架,包括机械结构、照明设备、成像设备及处理算法、控制卡及软件集成模块,分析了框架各模块的作用和相互联系,面向生产线检测任务,建立系统化思维框架。以电路板表面缺陷检测应用为实例,开展了具体的缺陷检测实验,
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- 新型3D射频封装结构的可靠性模拟研究
- 作者：徐达;白锐;常青松;杨彦峰; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2017,36(03):88-91
- 摘要：基于混合IC、多层基板堆叠及微组装技术,提出一种新的3D射频系统封装形式,其集成度高、可重构、易于实现系列化,对其进行有限元分析。结果表明,这种封装结构在温度循环和机械振动过程中具有较高的可靠性。根据结构方案组装的试验样品,在经历200个温
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