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| - 单面碳膜板的测试稳定性研究
- 作者：滕亚军;黄丽; 来源期刊：运城学院学报 年卷号：2017,35(06):29-31
- 摘要：为了提高单面碳膜板的测试稳定性,制作出更合格的产品,对比了测试电压、导通阻抗与绝缘阻抗对单面碳膜板性能的影响。结果表明:测试电压为50V,导通阻抗为2KΩ,绝缘阻抗为10MΩ时,测试稳定性最好。
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- 微波单片集成电路的失效分析方法探讨
- 作者：席善斌;高兆丰;裴选;尹丽晶;彭浩;黄杰... 来源期刊：环境技术 年卷号：2017,35(06):25-29
- 摘要：随着通信、雷达产业的迅速发展,微波单片集成电路的应用越来越广泛,其可靠性和失效分析工作迫切需要开展和加强。本文通过对微波单片集成电路的特点分析,以一款微波单片混频器为对象开展了失效分析研究,通过显微红外热成像的方法,将失效点进行了准确定位。
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- 键合丝随机振动应力极限仿真分析
- 作者：朱朝轩;罗俊;杨少华; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2017,35(06):24-28
- 摘要：利用Pro/E与ANSYS联合仿真,对不同材料、丝径、键合形式和跨度的键合丝的振动应力极限进行了分析研究。基于键合工艺及其特点在Pro/E中建立了键合丝参数化三维模型,并利用ANSYS对参数化模型进行了模态及随机振动仿真分析,获得了球键合金
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- 铅离子迁移导致PCBA失效的机理分析
- 作者：楼倩;李晓倩; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2017,35(06):16-18
- 摘要：介绍了一例铅(Pb)离子迁移导致PCB失效的案例,通过对该失效样品的失效机理进行分析,确定了该样品的失效原因为:在水汽防护能力不足和离子物质较强污染的作用下,铅焊料被腐蚀且铅(Pb)离子迁移形成了树枝状结晶物,降低了PCBA的绝缘性能,导致
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- 基于地面加速测试的大气中子软错误率评估方法研究
- 作者：彭超; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2017,35(05):60-64
- 摘要：大气中子单粒子效应导致的集成电路软错误给应用于地面和大气层中的具有高可靠性要求的电子系统带来了严重的失效风险,因此有必要对集成电路的大气中子软错误率进行评估。重点研究了大气中子导致的集成电路软错误的错误率的加速测试技术。首先,分别基于JES
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