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| - 集成电路振动试验夹具的设计与测试方法综述
- 作者：邓传锦;邓锐; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2017,35(03):64-68
- 摘要：详细地介绍了集成电路振动试验夹具的设计和测试方法,包括母夹具的结构类型,夹具的总重量、大小、材料和结构等夹具设计的原则,以及测试夹具性能的方法。
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- 挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究
- 作者：孙云飞;王其伶;徐策;薛伟;宋佶昌;谢锋... 来源期刊：贵州师范大学学报(自然科学版) 年卷号：2017,35(03):107-110
- 摘要：对挠性印刷电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)铜箔进行黑色表面处理,通过电镀钴-镍合金,得到了均匀的黑色外观,该处理过程不使用对人体及环境有严重危害的砷化合物。对铜箔进行性能测试发现,该黑色表面处理的电解铜箔具有良好的可蚀性,且蚀刻线条经盐
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- MPSoC可调度性分析的价格时间自动机模型
- 作者：汪群博;赵政文;张涛;程胜;朱海涛;李坤... 来源期刊：西北工业大学学报 年卷号：2017,35(02):292-297
- 摘要：多处理器片上系统(MPSoC)是在单一芯片上集成多个处理器的复杂SoC,是多核时代SoC的最新发展方向,保证MPSoC可调度是其设计的重点。针对MPSoC的特性,使用价格时间自动机,对其构建一种可调度性分析模型,并使用模型检测工具UPPAA
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- 镀金引线低温玻璃密封失效分析及其改进措施
- 作者：朱玲华;丁荣峥;肖汉武; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2017,35(02):24-29
- 摘要：气密性封装产品的气密性和气密可靠性对产品的长期使用寿命和可靠性是至关重要的。主要分析了镀金引线低温玻璃密封失效的原因,并针对分析中发现的引线与玻璃之间存在微裂纹现象进行了结构优化和验证,解决了产品密封的一致性和可靠性问题,并为相同结构封装的
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- 应用基于双权值的门替换方法缓解电路老化
- 作者：朱炯;易茂祥;张姚;胡林聪;刘小红;梁华... 来源期刊：应用科学学报 年卷号：2017,35(02):171-180
- 摘要：在纳米工艺水平下,负偏置温度不稳定性(negative bias temperature instability,NBTI)成为影响集成电路可靠性的关键性因素.NBTI效应导致晶体管阈值电压增加,老化加剧,最终使电路时序违规.为了缓解电路的
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