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| - LTCC技术简介及其发展现状
- 作者：侯旎璐;汪洋;刘清超; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2017,35(01):50-55
- 摘要：低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构。LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性。随着技术的发展,对电子元器件和组件
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- CCGA焊柱加固工艺技术研究
- 作者：毛冲冲;吉勇;李守委;明雪飞; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2017,35(01):12-17
- 摘要：针对陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的焊接界面在热冲击试验中出现的断裂失效问题,探讨了如何通过加固CCGA焊接界面来提高器件可靠性的工艺技术。该工艺通过在焊接区域涂覆适量的环氧胶来对焊接界面进行加固保护,对于提高焊柱的抗热冲击能力具有明显的作用
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- 半导体晶圆厂Fab能源控制的效率分析
- 作者：薛勇; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2017,34(12):59-61
- 摘要：在中国大陆的Fab方兴未艾的建设时,台湾半导体行业已经在环保和能耗的主题上投入了相当的研究,并开始广泛应用到实际生产。在规划建设阶段就把环保和能耗的持续开发纳入系统考量,可以帮助新建的半导体芯片厂在生产环节上提升起跑点,提高在未来产业中的竞
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- 一种低电压低功耗射频接收前端电路的设计
- 作者：杨璐;王云阵;林福江; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2017,34(12):55-58+62
- 摘要：介绍了一种工作在900MHz ISM频段的低电压低功耗射频接收前端,包括一个自偏置反相器结构的低噪声放大器和一个开关跨导型混频器.低噪声放大器利用电流复用技术以有限的电流实现较高的增益.混频器采用开关跨导技术、电流复用技术以及动态阈值电压技
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- 集成电路制造工艺中ESD IMP技术及其应用
- 作者：温德通; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2017,34(12):51-53
- 摘要：ESD NMOS需要进行ESD IMP离子注入,目的是降低NMOS漏端与PW的击穿电压。为了提高器件的ESD防护能力,工艺上发展出ESD IMP工艺技术,同时设计出ESD器件。ESD IMP工艺技术是在原先的工艺中增加一道ESD IMP,所
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