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| - TSV封装中互连结构的差分串扰建模研究
- 作者：孟真;张兴成;刘谋;郭希涛;阎跃鹏; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2017,34(09):1-6
- 摘要：为了研究TSV封装中互连结构之间的串扰对差分信号传输特性的影响;针对硅通孔结构提出了一种改进型的"近邻硅通孔差分串扰"RLCG寄生参数模型,进而提出了一种适用于描述接地硅通孔对近邻硅通孔串扰影响的"接地硅通孔"RLCG寄生参数模型;针对层间
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- 基于PDSOI的锁相环电路单粒子瞬变敏感性研究
- 作者：于猛;曾传滨;闫薇薇;李博;高林春;罗家... 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2017,34(08):76-81
- 摘要：分析了一款基于0.35μm PDSOI工艺的锁相环(PLL)电路的抗单粒子瞬变(SET)能力,利用相位抖动为表征参数评估SET对PLL电路的影响与产生影响的可能性.电路级仿真采用优化过的SET注入模型,提高了仿真预测的准确程度.分析了PLL
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- 采用并行8b_10b编码的JESD204B接口发送端电路设计
- 作者：李长庆;程军;李梁;龚燎; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2017,34(08):70-75
- 摘要：为解决高速数据采样器采样数据的准确传输问题,对高速串行数据传输协议JESD204B进行了研究和设计.采用了一种名为并行编码的8b/10b编码电路,以减轻系统时钟的负担,提高数据传输速率,完成了发生器接口电路的设计.结果表明设计的接口电路功能
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- 基于PXI的集成电路测试机的设计研究
- 作者：黄瑞;赵春莲; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2017,34(08):67-73
- 摘要：基于ATE进行的测试程序开发周期长、开发成本高、设备昂贵,增加了测试成本;采用传统仪器,验证成本较低,但存在仪器众多、仪器间连线混乱、系统调试困难、测试操作繁琐等问题,进行功能验证时对信号的实时捕获存在困难和误差。针对上述问题,设计了一种基
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- TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究
- 作者：孟真;刘谋;张兴成;郭希涛;阎跃鹏; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2017,34(08):6-11+16
- 摘要：为了研究TSV封装内除差分对硅通孔外在硅基片的层间和层下存在的微凸点、平面互连线、倒装焊球等互连结构对差分信号传输特性的影响,提出了一种改进型的适用于描述TSV封装内"串连型差分互连阻抗"的差分对硅通孔结构的RLCG电路模型,进而提出了一种
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