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| - 大行程平动与大角度旋转平面电机设计
- 作者：陈亚英;张杰;张鸣; 来源期刊：微电机 年卷号：2017,50(06):1-9
- 摘要：在集成电路制造领域,为实现对硅片的加工和检测,运动台需要承载硅片进行三自由度大行程运动,包括沿x、y轴的大行程平动和绕z轴的大角度旋转。针对上述运动需求,本文以圆形线圈无铁心永磁平面电机为研究对象,利用圆形线圈的旋转不变性,采用洛伦兹法则对
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- 腰果酚改性酚醛树脂在纸基覆铜板中的应用
- 作者：王子进;唐荔群;温带军;钟伟平; 来源期刊：绝缘材料 年卷号：2017,50(03):16-19
- 摘要：通过腰果酚与苯酚的加成反应合成了一种新型的酚醛树脂,制备了一种XPC纸基覆铜板,并研究了原料配比和制备工艺对覆铜板性能的影响,测试了其耐浸焊性、吸水率和体积电阻率等性能。结果表明:采用优化原料配比和工艺制备的纸基覆铜板,其耐浸焊性为25~3
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- 可溶性聚酰亚胺用于无胶双面挠性覆铜板的研究
- 作者：胡启彬;张乐;戴仁杰;茹敬宏;伍宏奎; 来源期刊：绝缘材料 年卷号：2017,50(02):30-34
- 摘要：使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板。通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、热分解温度、
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- 有机膦酸对镍钯金电路板封孔剂缓蚀性能的影响
- 作者：朱梦;吴道新;肖忠良;周光华;周咏; 来源期刊：材料保护 年卷号：2017,50(01):62-64+67
- 摘要：为了提高镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蚀性能,选用有机膦酸缓蚀剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与氨基三亚甲基膦酸(ATMP)进行复配,以浸泡法在其表面形成自组装膜。通过电化学交流阻抗谱(EIS)、金相显微镜、扫描电镜、量子化学研
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- Silicon photonic platforms for mid-infrared applic...
- 作者：TING HU;BOWEI DONG;X... 来源期刊：Photonics Research 年卷号：2017,5(05):417-430
- 摘要：Silicon photonic integrated circuits for telecommunication and data centers have been well studied in the past decade, a
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