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| - 一种单向计量芯片BL0937的数字设计
- 作者：钟晓宇;王红美;袁文师; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2017,34(08):25-29
- 摘要：上海贝岭最新推出的简单单向计量芯片BL0937,能给出电能脉冲,电压和电流有效值脉冲以及过流指示,在保证精度的前提下,具有体积小,功耗低,外围电路简单等优势,已得到客户的认可和好评。从数字设计的角度,介绍该芯片是如何用简单的数字电路实现其优
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- 基于温度感知任务调度的3D NoC混合拓扑结构
- 作者：冯申杰;李冰;程良伦; 来源期刊：计算机应用研究 年卷号：2017,34(08):2395-2398
- 摘要：3D NoC较高的功率密度容易造成温度过高,对系统性能和芯片可靠性造成负面影响。利用温度感知任务调度来控制节点温度的思路是在运行时把"热"节点上的任务迁移到"冷"节点上,这不可避免会出现迁移之后任务间通信距离变大进而影响整体性能。因此,在任
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- 基于多种群改进量子进化算法的3D NoC测试功耗优化
- 作者：许川佩;王苏妍; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2017,34(08):17-22
- 摘要：针对在测试过程中芯片产生较大的热效应会破坏芯片的可靠性,本文在进行测试规划获得最短测试时间的基础上,将测试时间作为约束,采用多种群改进量子进化算法优化测试功耗,以降低测试成本,防止功耗过高造成芯片不可逆的损坏.算法中,为了避免单一种群不能保
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- Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计
- 作者：汪鑫;刘丰满;吴鹏;王启东;曹立强; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2017,34(08):113-117
- 摘要：介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式
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- 基于IEEE 802.3标准的MAC在不同视角的事务级建模研究
- 作者：彭智聪;陈岚;冯燕;马娟; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2017,34(07):56-59+64
- 摘要：以基于IEEE 802.3协议的媒体访问控制层(MAC)为研究对象,讨论了事务级建模的方法.基于SystemC和TLM 2.0协议,建立了MAC在程序员视角(PV)和验证视角(VV)的模型,并进行了验证.通过分析MAC发送帧和接收帧的过程,
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