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| - 集成电路制造实施SAP备件有效控制的办法
- 作者：程万; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2017,34(07):50-53
- 摘要：集成电路芯片制造的设备价格昂贵,如果把一台生产设备整机拆零成备件再分别按各个独立备件去采购,装回成设备,这个成本要远远大于采购整台设备的价格。归根到底,芯片制造行业的备件控制,一直是个管理的难点,也是对集成电路制造业者的挑战,因为备件的消耗
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- 集成电路制造企业的化学品处置规则研究
- 作者：林松; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2017,34(07):46-49
- 摘要：集成电路制造企业必须及其重视化学物品和特殊气体的处置规则。集成电路制造过程所涉及的化学品包括:指因生产、实验、研发过程所使用各类化学元素、化合物和混合物,无论其为天然的或人造的,包括气态和液态的化学品。Fab化学品审查委员会负责各厂区新化学
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- 探究SAP在支撑芯片制造Zero Bank工艺中的应用
- 作者：程万; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2017,34(07):30-34
- 摘要：为了大幅度提升芯片制造工厂Fab的产能,芯片制造的Zero Bank工艺可以优化生产流程,提高线上工作效率,缩断产品周期。这一先进的新模式已全面应用于行业生产,其突破性进步和显著的效益不言而喻。但是如何把它整合到现有的系统管理中,对芯片生产
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- LV_HV兼容CMOS芯片与制程结构
- 作者：潘桂忠; 来源期刊：集成电路应用 年卷号：2017,34(07):21-25
- 摘要：LV/HV兼容CMOS技术,该技术能够实现低压5 V与高压100~700 V(或更高)兼容的CMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移区的偏置栅结构的HV MOS器件。改变漂移区的长度,宽度,结深度以及掺杂浓度等可以得到高
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- 片上网络映射优化问题研究与进展
- 作者：刘凌云;王琨;邓植;张碧霞;顾华玺; 来源期刊：计算机应用研究 年卷号：2017,34(07):1929-1934
- 摘要：映射优化问题是片上网络关键技术之一,其模型的建立及求解影响着片上网络性能。映射问题被证明是NP问题,传统求解具有一定的难度,大多采用启发式算法完成。为了解当前映射优化问题研究现状及发展前景,针对片上网络IP核到网络节点的匹配优化问题进行建模
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